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产品缺陷水平的基准测试

本期专栏文章将讨论零缺陷为什么可能是一个理想但却并不现实的目标。我将分享一些行业数据来证明我的观点,可以使用这些数据作为基准测试产品的缺陷级别。我还将讨论在选择元器件时所做的抉择将会对您所期望的缺陷级 ...查看更多

如何减轻BGA翘曲和PCB翘曲

BGA封装或PCB经历任何加热周期和随后的冷却周期时,都有可能发生翘曲。这可能会使封装中间拱起,导致桥接或开路。通过X射线检查桥接或通过内镜检查或目视检查开路时,可发现桥接会导致向上或向下推封装角。如 ...查看更多

Metcal焊接机器人登陆NEPCON亚洲展

高可靠性焊接技术领导者Metcal,将携革新产品隆重参加2019年8月28-30日在深圳会展中心举办的NEPCON亚洲展,展位号1E25。届时,Metcal的焊接机器人、可验证焊接系统(CV)、烙铁头 ...查看更多

呼朋唤友,LEAP Expo 2019观众预登记正式启动!

LEAP Expo 2019 (华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会)由慕尼黑展览(上海)有限公司携手中国国际贸易促进委员会机械行业分会、中国光学学会激光加工专业委员会及机器视觉产业联盟共同打造 ...查看更多

组装厂如何帮助客户降低成本提高可靠性

如果你不是千禧一代或X、Y或Z一代,你就可能知道这本杂志曾经有过几十年的纸质版。从20世纪80年代中期开始,20多年来,我一直是纸质版的专栏作家之一。然而,这是我为这本全球流行的技术杂志数字版撰写的第 ...查看更多

修复有缺陷的板角

印制电路板组件的物理损伤通常是由于对电路板的操作不当而造成的。将电路板放入PCB组装操作区域内的电路板载体时,电路板可能掉落、晃动或处理不当(图1)。这种方式损伤层压板材料后,是否可以返修?与大多数工 ...查看更多

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